April 2004
Bis Ende 2004 wird das Unternehmen bleifreie Gehäuse für sein gesamtes Produkt-Portfolio anbieten.
Im Rahmen einer weltweiten Initiative zum Schutz der Umwelt und zum Verzicht auf mehr als fünf Tonnen Blei
pro Jahr sind bereits jetzt 90% von Nationals Produkten in bleifreier Ausführung lieferbar.
National Semiconductor wird bis Ende 2004 bleifreie Gehäuse für sein gesamtes Produktprogramm von
integrierten Schaltungen (ICs) anbieten. Darüber hinaus wird das Unternehmen auch den Einsatz brom-
und antimonhaltiger Flammhemmer deutlich reduzieren und auf längere Sicht komplett eliminieren, womit
National eine führende Rolle in der Herstellung umweltfreundlicherer elektronischer Bauelemente einnimmt.
Schon heute sind etwa 90 % des Portfolios von insgesamt 15.000 Analog- und Mixed-Signal-ICs von National
in bleifreien Gehäusetypen lieferbar. Blei wurde in der Vergangenheit in der Zinn-Blei-Metallisierungsschicht
der Kontaktflächen für Gehäuse mit Kupfer-Leadframes verwendet. Auch für die Lötanschlüsse von Array-Gehäusen
wie z.B. micro SMD, PBGA und FBGA kam Blei zum Einsatz. Während bei den Leadframe-Gehäusen das Blei künftig
durch eine mattierte Zinnbeschichtung ersetzt wird, wird man die Lötkugeln der Array-Gehäuse aus einer
Zinn-Silber-Kupfer-Legierung herstellen. Nach vollständiger Umsetzung dieses Vorhabens rechnet National
damit, seinen Bleiverbrauch um jährlich rund 5 Tonnen senken zu können.
"Samsung setzt zur Zeit etwa ein halbes Dutzend unterschiedlicher bleifreier ICs von National Semiconductor
in seinen weltweit verkauften Flachbildschirm-Produkten ein", berichtete Soo Kyung Yoo, Vice President des
Quality Teams im Display Device Center der Samsung Electronics Co., Ltd. "Darüber hinaus haben wir ehrgeizige
Pläne ausgearbeitet, um bleifreie ICs von National in einer Vielzahl weiterer Samsung-Produkte zu verwenden."
"Als führendes Unternehmen im Bereich der Gehäusetechnologie setzt National alles daran, seine Kunden
mit Chip-Technologien nach dem neuesten Stand der Technik zu beliefern und dabei die breitestmögliche
Palette von Produkten und Gehäusetypen abzudecken", sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice President der
Central Technology Manufacturing Group bei National. "Mit dem Programm für bleifreie Gehäuse erweitert
National seine Maßnahmen zur Herstellung innovativer, leistungsfähiger Produkte, die umweltfreundlicher
sind und sich einfacher recyceln lassen. Wir liefern bleifreie Gehäuse, sobald unsere Kunden diese nachfragen."
Die Gehäuse stellen einen entscheidenden Bestandteil der Halbleiterfertigung dar. Die modernen
Gehäusetechnologien von National ermöglichen es den Kunden des Unternehmens, Mobiltelefone, Displays,
Computer und viele weitere elektronische Produkte herzustellen, die klein, flach und leicht sind und außerdem
noch wenig Strom aufnehmen. Seit Jahren ist National in punkto Gehäuseinnovationen führend auf dem Markt,
wie zum Beispiel mit dem ultrakleinen micro SMD-Gehäuse oder der LLP-Gehäusetechnologie (Leadless Leadframe Package).
Mit seiner patentierten Prozesstechnologie VIP10 ist das Unternehmen überdies in der Lage, das breiteste Angebot
an High-Performance-Produkten in der gesamten Industrie herzustellen.
National Semiconductor: Führend in den weltweiten Bemühungen zur Entwicklung bleifreier elektronischer
Produkte
Im Jahr 2000 startete National ein intensives, in mehrere Phasen gegliedertes Programm mit dem Ziel, den
Bleigehalt seiner Halbleitergehäuse zu reduzieren und schließlich ganz zu eliminieren. Die von National
selbst gesetzten Ziele zur Reduzierung des Bleianteils sind mittlerweile deutlich strenger als die
entsprechenden Vorschriften in den Ländern, in denen das Unternehmen tätig ist. Abgesehen von Blei
verzichtet National auch auf den Einsatz von Halogenverbindungen auf Brombasis sowie auf Antimontrioxid,
die als Flammhemmer in Gehäusewerkstoffen und organischen Substraten zum Einsatz kommen.
"Elektronische Produkte werden in der Regel wiederverwertet, um in den Leiterplatten enthaltene Edelmetalle
wie Gold und Silber zurückzugewinnen", sagte Kamal Aggarwal. "Der Verzicht auf Blei in den Bauelementen wird
die Effizienz der Trenn- und Entsorgungsprozesse beim Recycling drastisch verbessern."
Ein umfangreiches Vorhaben für die weltweite Produktion und Logistik
National erzeugt jährlich Milliarden von Chips in mehr als 70 verschiedenen Gehäusetypen. Die
Wafer-Fertigungsstätten des Unternehmens in Arlington (Texas/USA), Greenock (Schottland) und South Portland
(Maine/USA) erzeugen Wafer mit Durchmessern von vier, sechs oder acht Zoll, auf denen jeweils einige hundert
oder tausend Mikrochips Platz finden.
Die Wafer werden anschließend zu den National-Fabriken in Melaka (Malaysia) und Singapur transportiert,
wo sie vereinzelt, geprüft und die einzelnen Chips in Kunststoffgehäuse eingebaut werden. Ein neues Test-
und Montagewerk des Unternehmens in Suzhou (China) wird nach seiner Inbetriebnahme Ende 2004 ebenfalls
bleifreie Gehäuse produzieren.
Von seinem Global Distribution Center in Singapur aus liefert National seine integrierten Schaltungen
direkt an mehr als 4.000 Kunden weltweit. Ungefähr 90.000 weitere Kunden beziehen National-Chips über
ein weltumspannendes Netz von Distributoren.
Zu National Semiconductor
National Semiconductor ist das führende Unternehmen der Analogtechnologie. Mit seiner Fähigkeit, modernste
analoge und digitale Technologien miteinander zu verbinden, fokussiert sich das Unternehmen auf analog
orientierte Halbleiterprodukte. Dies sind beispielsweise Bausteine und Subsysteme auf den Gebieten Power-Management,
Displaytreiber, Audio, Verstärker, Imaging und Datenwandler. Das Unternehmen zielt auf wachsende Märkte wie
z.B. die drahtlose Kommunikation, Displays, PCs, die Informations-Infrastruktur und ein breites Spektrum
tragbarer Applikationen. National mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien/USA, erzielte im Geschäftsjahr
2003, das am 25. Mai 2003 endete, einen Umsatz von 1,67 Mrd. US-Dollar. Die europäische Zentrale des
Unternehmens befindet sich in Fürstenfeldbruck nahe München.
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